Wyjątkowy układ scalony
17 lipca 2006, 11:32HP poinformowało o wyprodukowaniu tak małego układu scalonego służącego do nawiązywania łączności bezprzewodowej, że zmieści on się do niemal każdego urządzenia. Obecnie nie istnieje równie mały chip, który charakteryzowałby się równie dużą pojemnością pamięci i byłby w stanie równie szybko odbierać i wysyłać dane.
Chińska muzyka z Księżyca
7 lipca 2006, 13:37Jak informuje agencja Xinhua, Chiny zapowiedziały, że od przyszłego roku będą z pierwszego księżycowego satelity badawczego nadawać na Ziemię 30 chińskich utworów muzycznych.
Dysk twardy o pojemności 7,5 TB?
3 lipca 2006, 16:46Seagate złożył wniosek patentowy na technologię, która ma przez kolejne lata pozwolić na korzystanie z obecnych technik produkcji dysków twardych. Dzięki wykorzystaniu nanorurek amerykańska firma chce przybliżyć głowice zapisująco-odczytujące do powierzchni talerzy dysku.
Antybakteryjne szkła kontaktowe
30 czerwca 2006, 09:53Firma biotechnologiczna Biosignal Ltd. oraz Instytut Badań Oka (Institute for Eye Research) otrzymały etyczne przyzwolenie na pierwsze próby kliniczne antybakteryjnych soczewek kontaktowych o przedłużonym okresie użytku z udziałem ludzi. Rozpoczęły się one 29 czerwca i mają umożliwić porównanie bezpieczeństwa stosowania soczewek zwykłych i antybakteryjnych. Zestawienie obejmie, m.in.: ocenę stanu zdrowia gałek ocznych 10 uczestników eksperymentu, indywidualne reakcje na nowe szkła oraz ich wydajność. Biosignal ma zaprezentować uzyskane wyniki w lipcu.
Nie rozmawiaj przez komórkę w czasie burzy
26 czerwca 2006, 16:02Rozmowy przez komórkę w czasie burzy są naprawdę ryzykowne. Robiąc to, zwiększamy bowiem prawdopodobieństwo, iż trafi w nas piorun. Jak napisano w raporcie British Medical Journal, piorun "szuka" najkrótszej drogi do gruntu, a człowiek stojący na dworze z mokrym telefonem jest świetnym celem, który w dodatku dobrze przewodzi prąd.
Intel o trójbramkowym tranzystorze
13 czerwca 2006, 07:32Intel poinformował, że jego trójbramkowy tranzystor będzie gotowy do produkcji w ciągu najbliższych lat i zostanie wykorzystany przy przejściu na 32- lub 22-nanometrowy proces produkcyjny.